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代理产品

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PIM系列IGBT模块

产品特点:
  • 使用先进的Trench + FS IGBT晶圆工艺技术
  • 1200V耐压
  • 高度集成
  • 低开关损耗
  • 低导通损耗
  • Tvjop=150°C
  • VCEsat带正温度系数
  • 集成NTC温度传感器
  • 符合RoHS
 


产品列表:

型号
耐压
输出电流
类型
封装
XNG40PI24TC3S3
1200
40
集成整流,刹车,逆变 PIM
107×45×17mm
XNG75PI24TC4S5
1200
75
集成整流,刹车,逆变 PIM
122×62×17mm
XNG100D24TC4S5
1200
100
集成三相桥 模块
122×62×17mm

封装类型:

应用领域:

  • 变频器
  • 伺服控制器
  • 商用空调